La Rama Estudiantil IEEE de la Universidad Don Bosco participó destacadamente en la cuadragésima edición de la Convención de Estudiantes de Centroamérica y Panamá CONESCAPAN 2023 que tuvo lugar en Guatemala y cuya organización estuvo a cargo de la sección de dicho país del Instituto de Ingenieros en Electricidad y Electrónica IEEE.
En este evento convergen estudiantes y profesionales de la región vinculados a las áreas de la electricidad, electrónica y campos de estudio afines para exponer sus proyectos e investigaciones por medio de conferencias, poster, papers, ponencias y visitas técnicas.
“Diseñando un futuro sostenible y tecnológico” fue el lema bajo el que se desarrolló esta edición de la convención con el objetivo de enfatizar en los avances que la electricidad y la electrónica han tenido los últimos años en beneficio del medioambiente, además de profundizar en las mejoras tecnológicas que han tenido los mercados eléctricos y su distribución.
Los estudiantes que formaron parte de la delegación que representó a la Rama IEEE UDB fueron: Ali Reyes, Ronald Turcios, Marcela Rodríguez, Daniela Amaya, Diego Meléndez, Nicolle Chávez, Kevin Nerio, Héctor Larreynaga, Edgar Ventura y Nathalia Mangalino.
Igualmente, Manuel Cardona, presidente de la Sección IEEE El Salvador y director del Consejo de Investigación de la UDB; Yakdiel Rodríguez, docente de la Facultad de Aeronáutica y Gerardo Casco, graduado de Ingeniería Industrial y coordinador de operaciones de Recicla 503 complementaron la delegación de la universidad.
La Universidad Don Bosco fue la institución con más papers aprobados en el CONESCAPAN 2023 con un total de 7, y además 2 posters fueron presentados. Estos proyectos estuvieron orientados a la biomédica, la aeronáutica, la inteligencia artificial e iniciativas sociales como el uso de la tecnología para la educación de niños con síndrome de Down.
Para ser expuestos en el evento, los papers fueron evaluados por un jurado calificador que valoró la calidad de la investigación realizada, la formulación y planteamiento de los problemas y el uso de softwares especializados para la redacción de papers.
Entre las actividades que se realizaron durante el evento también estuvieron charlas comerciales, ponencias, una feria de naciones destinada al intercambio cultural y visitas técnicas a empresas e instituciones relacionadas a los siguientes sectores: farmacéutico, parques eólicos, producción de metales, ecología y gestión ambientales.
CONESCAPAN 2023 contó con la participación de aproximadamente 230 estudiantes y profesionales de universidades de la región centroamericana como la Universidad de San Carlos USAC, de Guatemala; Universidad Tecnológica Centroamericana UNITEC, de Honduras; Tecnológico de Costa Rica TEC, entre otros. Mientras que las instituciones provenientes de El Salvador que participaron fueron: Universidad Don Bosco, Universidad de El Salvador UES, Universidad Centroamericana José Simeón Cañas UCA, Universidad Dr. José Matías Delgado UJMD, y la Escuela Especializada en Ingeniería ITCA Fepade.
IEEE es una entidad especializada que reúne a profesionales de todo el mundo para dirigir esfuerzos para la innovación tecnológica y el avance de la ciencia y las ingenierías.
