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Investigadores UDB se presentan en la XXXIX CONCAPAN 2019

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27-11-2019

En días recientes se llevó a cabo en la ciudad de Guatemala, la XXXIX Convención de Centro América y Panamá del Instituto de Ingenieros en Electricidad y Electrónica, IEEE CONCAPAN 2019, el evento más importante de la industria eléctrica y electrónica de la región.

En dicho evento la Universidad Don Bosco tuvo una importante participación. Una delegación de docentes, investigadores y estudiantes presentaron siete papers de investigación, siendo la única universidad de El Salvador en contar con más papers científicos aprobados por IEEE.

Entre ellos destacaron proyectos relacionados con el Internet de las cosas, energías renovables, exoesqueletos, entre otros. Algunos de ellos han sido escritos con conjunto con investigadores de universidades de México, la India y Rusia.

La delegación pertenece a la Escuela de Electrónica y al Instituto de Investigación e Innovación en Electrónica de la UDB, desde donde se realizan diversos proyectos de innovación científica que contribuyen al desarrollo del país.

Desde hace más de diez años la UDB ha participado con ponencias, papers y posters científicos para importantes eventos desarrollados por IEEE, como CONESCAPAN y CONCAPAN.

La participación de los docentes y estudiantes investigadores en congresos forma parte de la difusión nacional e internacional de la producción científica tecnológica de la UDB descrita en su eje de generación y transferencia de conocimiento bajo el trinomio I+D+i.

La delegación estuvo conformada por Carlos Bran, Adalberto Gómez y Carlos Hernández del Instituto de Investigación e Innovación en Electrónica; Erick Blanco, Manuel Cardona y César Ernesto Echeverría de la Escuela de Electrónica. Se hizo presente también Nery Alemán, asesora del grupo de afinidad WIE IEEE UDB.